5/19/2019, 前不久，MACOM公司發(fā)布新聞稿介紹他們最新的基于CDR的PAM-4解決方案和新的Open-Eye MSA。PAM-4的100G和超100G芯片是當前光模塊行業(yè)的熱點，一種號稱能夠更便宜，性能更好的解決方案，而且能夠避開昂貴的DSP,立刻吸引了編輯的眼球。在MACOM公司熊華良先生的幫助下，編輯找到了MACOM負責(zé)這一產(chǎn)品的產(chǎn)品經(jīng)理Marek Tlalka，請他回答了幾個問題，翻譯如下，以幫助大家更好了解這一產(chǎn)品。

Open-Eys MSA成立的背景是什么？

MACOM和Semtech是兩家在光模塊模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)廠商。兩家公司聯(lián)手打造的這一MSA的目的是在傳統(tǒng)DSP方案之外采用模擬CDR技術(shù)實現(xiàn)低成本的PAM-4光模塊。模擬方案可以實現(xiàn)比傳統(tǒng)DSP更低成本，更低功耗和更低延遲。

Open-Eye的意思是什么？

幾年前當最早的PAM-4光發(fā)射模塊發(fā)售的時候，信號質(zhì)量很不好，接收端接收的信號干擾很嚴重，因此眼圖幾乎是閉上的，為此需要昂貴的DSP芯片來做出信號恢復(fù)。隨著發(fā)射端技術(shù)的進步，現(xiàn)在接收端的眼圖已經(jīng)呈現(xiàn)打開的樣子，模擬CDR就可以支持信號恢復(fù)了。這就是Open-Eye名字的來歷。

為什么你說模擬CDR相比傳統(tǒng)DSP技術(shù)成本，延遲，功耗都更低，也更好制造？

CDR的ASP比DSP的ASP更低，這是因為CDR的裸芯片更小，由于傳統(tǒng)的鍺硅或者CMOS技術(shù)可以繼續(xù)使用，晶圓成本，掩模成本和設(shè)計成本都可以分攤，以至于整個研發(fā)成本更低。DSP芯片如今采用的是7nm CMOS技術(shù)以確保尺寸和功耗指標，顯然更貴。另一方面從延遲角度，模擬CDR的延遲指標比DSP要小1000倍。從功耗上看，基于模擬CDR的光模塊功耗比基于DSP的要小25%。

實現(xiàn)CDR方案的這些好處的基本原理是什么？為什么CDR方案今天可以實現(xiàn)？

我想我在上面已經(jīng)解釋了這些。MACOM和Semtech在今年OFC上都展示了53Gbps（26GBAUD）PAM-4 模擬CDR方案，這個方案已經(jīng)可以工作。

這個方案比DSP方案一定更便宜嗎？你們已經(jīng)有客戶在使用了嗎？

兩個問題都是肯定的答案。

新聞稿中提到的L-PIC是什么意思？
L-PIC是集成的激光器+光子集成芯片的意思，MACOM實現(xiàn)了基于硅光方案的調(diào)制器和光復(fù)用器的集成。